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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。
挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为ccl(copper cald laminate),挠性覆铜板称为fccl(flexibility copper cald laminate)
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国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(tfz- -62)或棉纤维浸渍纸(1tz-- -63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用---它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板
是以聚四氟z烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和频线路中作印制板用。
(4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,fpc软板基材,具有质轻、电气和机械性能---、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三qing二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有---的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制
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覆铜板制作电路板的方法
油印法:
把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。提示:利用光电誊印机,可以按照设计图纸自动刻制成1:1尺寸的蜡纸。
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