软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。折叠编辑本段单层fpc单层软板的结构:这种结构的柔性板是比较简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,zui好是应用贴保护膜的方法。
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单面板的制作:将电脑画好的pcb图,用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧,在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当---部分(不需要的敷铜皮)完全bao露出来时,用水冲净,即可用---化铁进行腐蚀了。
双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---,但时间要一致,一面在---时另一面要用黑纸保护。
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热转印制作电路板需要准备以下物品:热转印纸(可用不干胶的背纸代替,但不可使用普通a4纸)、覆铜板、激光打印机(必须是激光打印机,其它打印机不行)、热转印机(可用电熨斗代替)、油性记号笔(必须是油性油墨的记号笔,水性油墨的不行)、砂纸、台钻、腐蚀---(氯化铁或者过---铵等等)、塑料容器。
使用激光打印机,将pcb走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净,再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面,并使用包裹或者胶带粘贴的方式,将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上,必须要固定好,---转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要---转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度,机器预热后,多层fpc基材多少钱,将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙,根据情况转印1~10次(与机器温度、墨粉等因素有关)。如果使用电熨斗来转印,则将熨斗调至gao温度,然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面,直到所有区域都被均匀的压过。
转印结束后,等待温度覆铜板冷却到40℃以下(不烫手)时,小心的撕掉转印纸,检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补,但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳,则只能放弃,打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸!在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败!
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