柔性fpc基材哪里有-fpc基材哪里有-北京斯固特纳公司

覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）dcb板可替代beo，无毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，多层fpc基材哪里有，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度---提高，---系统和装置的---性。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯---交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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柔性覆铜板供应现况

日本的生产全球约二分之一的fccl原料，而大厂数目亦是全球---规模的，生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发，尤其在two metal 制程和使用tpi原料上，美国2l fccl 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3l fccl被2l fccl被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3l fccl与2l fccl各有其应用市场。

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