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柔性覆铜板相关信息

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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，上海fpc基材，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(tfz- -62)或棉纤维浸渍纸(1tz-- -63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，fpc基材生产厂家，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用---它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板

是以聚四氟z烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和频线路中作印制板用。

 (4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能---、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三qing二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有---的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制

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