上海fpc基材公司

柔性覆铜板特点

fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（dk）性，使得电信号得到快速的传输。---的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（tg）可使得组件在更高的温度下---运行。由于fccl大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，fpc基材公司，采用fccl生产印制电路板，利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。

软性铜箔基材（ 英文缩写 fccl：flexible copper clad laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，fccl是挠性印制电路板（flexible printed circuit board/fpc）的加工基材。

斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，fccl，复合薄膜定制，如需了解更多详情，欢迎与我们交流!

柔性覆铜板热转印法：

硬件：1：一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。

2：一个能用的电熨斗。

3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。

4：一定量的---化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话---，数字万用表附带的也行。

软件：低版本的protel，比如protel2.5中文版高版本的protel，比如protel99se中文版甚至只是一个win自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可

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