柔性fpc基材

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    2020-9-28

杨经理
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斯固特纳柔性材料(北京)有限公司提供柔性fpc基材。







预涂布感光覆铜板

单面板的制作:将电脑画好的pcb图,用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧,在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当---部分(不需要的敷铜皮)完全bao露出来时,用水冲净,即可用---化铁进行腐蚀了。

双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---,但时间要一致,一面在---时另一面要用黑纸保护。

斯固特纳——提供柔性覆铜板,我们公司坚持用户为---,想用户之所想,急用户之所急,以诚为本,讲求信誉,以产品求发展,以求生存,我们热诚地欢迎与---的各位同仁合作共创。


柔性覆铜板挠性覆铜板

斯固特纳柔性材料有限公司从事柔性薄膜复合,柔性线路板基材,fccl,复合薄膜定制,我们为您分析该行业的以下信息。

产品组成挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(pet)薄膜、聚酰亚按(pi)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(pet薄膜)和聚酰亚安薄膜(pi薄膜)。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ed)和压延铜箔(ra)。


覆铜板除了用dbc工艺还有哪些?

陶瓷覆铜板英文简称dbc,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有lam技术(激光快速活化金属化技术)来取代dbc技术,这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有---的热导率,更牢---阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,柔性fpc基材,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能---,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,重要的是二维三维都可以实现

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