软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。折叠编辑本段单层fpc单层软板的结构:这种结构的柔性板是比较简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，fpc软板基材价格，zui好是应用贴保护膜的方法。
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热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸（可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通a4纸）、覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，其它打印机不行）、热转印机（可用电熨斗代替）、油性记号笔（必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行）、砂纸、台钻、腐蚀---（氯化铁或者过---铵等等）、塑料容器。
使用激光打印机，将pcb走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，---转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要---转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度，fpc软板基材多少钱，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨粉等因素有关）。如果使用电熨斗来转印，则将熨斗调至gao温度，然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面，直到所有区域都被均匀的压过。
转印结束后，等待温度覆铜板冷却到40℃以下（不烫手）时，小心的撕掉转印纸，检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳，则只能放弃，打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸！在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败！
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印制板(pcb)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性---的纯铜箔，常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
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