此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
在打印机---电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜（据说可以买到，谁有这个货，请联系站长）。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，多层fpc基材厂，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
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陶瓷覆铜板英文简称dbc，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有lam技术（激光快速活化金属化技术）来取代dbc技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有---的热导率，更牢---阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能---，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现
如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供，周到的服务
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（cme-1、cme-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高tg板（tg***170℃）、高介电性能板、高cti板（cti***600v）、型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
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