特性
1、短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2、小:体积比pcb小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3、轻:重量比 pcb (硬板)轻可以减少终产品的重量4、薄:厚度比pcb薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
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覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(copper clad laminate,全称覆铜板层压板,英文简称ccl),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,多层fpc基材报价,浸以树脂,柔性fpc基材报价,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,多层fpc基材报价,
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覆铜板常用的有以下几种:fr-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比fr-2较高经济性)fr-2 ──酚醛棉纸,fr-3 ──棉纸(cotton ---)、环氧树脂fr-4──玻璃布(woven glass)、环氧树脂fr-5 ──玻璃布、环氧树脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、环氧树脂cem-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)cem-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)cem-3 ──玻璃布、环氧树脂cem-4 ──玻璃布、环氧树脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化铝sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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