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挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亚安（pi）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，柔性线路板基材，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亚安薄膜（pi薄膜）。

3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，柔性线路板基材公司，其中有电解铜箔（ed）和压延铜箔（ra）。

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