在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的fpc板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的zui
没有区分谁更---,因为两种覆铜板使用的领域不同,一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4(玻纤布基覆铜板)。cem系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而fr-4会有更为广阔的应用领域,如:汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。fccl一般只运用于软性链接的地方,比如电线电缆、手机链接处等。
覆铜板从1980年左右开始飞速发展,fpc软板基材价格,那个时候电子玩具、小家电的兴起,带起了覆铜板行业的热潮。发展到2002年,覆铜板行业走向---技术,无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热led、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量,只有覆铜板材料加工性能提升,产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升,
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挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:
1.胶粘剂:胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。
2.绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(pet)薄膜、聚酰亚安(pi)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(pet薄膜)和聚酰亚安薄膜(pi薄膜)。
3.金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ed)和压延铜箔(ra)。
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