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柔性覆铜板的发展

没有区分谁更---，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4（玻纤布基覆铜板）。cem系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而fr-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。fccl一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。

覆铜板从1980年左右开始飞速发展，fpc软板基材价格，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了覆铜板行业的热潮。发展到2002年，覆铜板行业走向---技术，无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。

而今后的发展未来将以芯片封装、高导热led、高频高速通讯行业为主。

覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，

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挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亚安（pi）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亚安薄膜（pi薄膜）。

3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ed）和压延铜箔（ra）。

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