(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板
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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势---。
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