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    2020-11-8

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国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(tfz- -62)或棉纤维浸渍纸(1tz-- -63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用---它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,广东fpc基材,可作为接插件的过渡线。

(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板

是以聚四氟z烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和频线路中作印制板用。

 (4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能---、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三qing二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有---的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制

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柔性覆铜板相关信息

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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。


覆铜板

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势---。

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