挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由fccl下游产品fpc于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势---*。
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线路板材质
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，单面柔性线路板基材厂家，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
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步骤：一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本protel组织sch，再利用网络表生成相应pcb图，或用powerpcb直接画pcb图（不会protel、powerpcb的话，甚至是windows的画笔程序也行），以备打印。第二步：将pcb图打印到热转印纸上（js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。第三步：将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成的抗腐层。第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，柔性线路板基材厂家，很容易成功。第六步：准备好---化铁溶液进行腐蚀。第七步：效果还---吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安装所需预定原件并焊接好。
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