挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为ccl(copper cald laminate),挠性覆铜板称为fccl(flexibility copper cald laminate)
fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的fccl,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(dk)性,使得电信号得到快速的传输。---的热性能,可使得组件易于降温。由于fccl大部分的产品,多层fpc基材公司,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用fccl生产印制电路板,利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。
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斯固特纳柔性材料有限公司从事柔性薄膜复合,柔性线路板基材,fccl,复合薄膜定制,我们为您分析该行业的以下信息
国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、denka hity plate公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属pcb基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为alc-1401和alc-1370、alc-5950和alc-3370及alc-2420。国内早研制金属基覆铜板的生产厂家是第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列,即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号,其商业牌号分别为maf-01、maf-02、maf-03,铜基板和铁基板商品牌号分别为lsc-043f和msf-034。据估测,全球金属基pcb产值约20亿美元,日本1991年金属基pcb的产值为25亿日元,fpc基材公司,1996年为60亿日元,2001年增长到80亿日元,约以每年13%的速度递增。
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