一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，---性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与pcb板（或ims基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
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挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
挠性覆铜板（fccl）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（fpc）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。
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挠性覆铜板（flexible copper clad laminate，柔性fpc基材哪里有，fccl）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（flexible printed circuit board，fpc）的加工基板材料，fpc基材哪里有，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3l-fccl”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2l-fccl”） [1] 。挠性覆铜板（fccl）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用fccl为基板材料的fpc）
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