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挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亚安（pi）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亚安薄膜（pi薄膜）。

3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ed）和压延铜箔（ra）。

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预涂布感光覆铜板

单面板的制作：将电脑画好的pcb图，用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），fpc软板基材，取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧，在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当---部分（不需要的敷铜皮）完全bao露出来时，用水冲净，即可用---化铁进行腐蚀了。

双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---，但时间要一致，一面在---时另一面要用黑纸保护。

斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为---，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以求生存，我们热诚地欢迎与---的各位同仁合作共创。