半导体柔性覆铜板报价-半导体柔性覆铜板-斯固特纳

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    2020-11-26

杨经理
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使用预涂布感光敷铜板

使用一种---的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:将电路图1:1打印在比较透明(薄)的、少有一面是比较光滑平整的纸上,要镜象打印在平整的那一面。

再将纸光滑面紧贴感光电路板(用玻璃夹紧),放到太阳下照射2-8分钟,时间长短跟太阳强弱有关,阴天可以照射20分钟左右也可以。注意:以上是透明胶片的参考时间,用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置,半导体柔性覆铜板,并且要贴紧。

然后将要电路板放到显影水下显影(洗掉不需要的感光剂),留下的显影剂会阻止铜跟下一步的---化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比,暴光过度的话,显影时间就会很短,暴光不足的话,显影时间就会很长,甚至长到10分钟以上,另外,还跟显影水的浓度有关。不过,---建议暴光不要过度,半导体柔性覆铜板报价,宁可显影时间长些,这样不会出现失误,可以---100%成功。

后经过---化铁腐蚀,一般需要10-60分钟左右。

由于以上过程是光直接决定铜皮的去留,所以精度可以做到------。所以,操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板,热转印纸也可以打印后用来暴光,不需要加热转印过程。效果要好一些,半导体柔性覆铜板哪里有,价格的话,应该会贵很多,不过一般都还是能接受。

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柔性覆铜板怎么用?

雕刻法:

此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,半导体柔性覆铜板生产厂家,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。

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覆铜板材质各国不同的叫法的对照表

xiao线宽间距:0.1mm即4mil

xiao孔径:0.2mm即8mil  

加工层数:1-18层  

板厚(mm):0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工艺:热风整平(hal)、全板电镀镍金、无铅喷锡(lead free)、化学金、化银/锡、防氧化处理(osp)  

表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨  

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