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又称软板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强---性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可---缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。
挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:
1.胶粘剂:胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。
2.绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(pet)薄膜、聚酰亚安(pi)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(pet薄膜)和聚酰亚安薄膜(pi薄膜)。
3.金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔,柔性线路板基材多少钱,其中有电解铜箔(ed)和压延铜箔(ra)。
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步骤:一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本protel组织sch,再利用网络表生成相应pcb图,或用powerpcb直接画pcb图(不会protel、powerpcb的话,甚至是windows的画笔程序也行),以备打印。第二步:将pcb图打印到热转印纸上(js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。第三步:将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成的抗腐层。第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。第六步:准备好---化铁溶液进行腐蚀。第七步:效果还---吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。第八步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。第九步:安装所需预定原件并焊接好。
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